【硬见小百科】解析CAF发生原理及改善方法（二）

随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板caf问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍caf发生原理，为厂商提供caf效应分析和改善的依据。
上一期我们了解了caf的定义，形成原理以及pcb板caf形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。
四、caf改善
1.防火墙厚度低于20mil其发生caf的几率会加大，需严格调整管控钻孔参数，降低钻孔不当对材料（孔壁）的拉扯，降低孔粗，防止wicking超标。
2.玻璃布含浸良好者可降低通道，ipc-4101b(2007.4)进步到无铅化，ipc-4101c（2009.8）进步到无卤化板材，两者的树脂都不易填充扎实而导致可能存在不良通道。无铅化或无卤化的板材为了减少z膨胀系数降低爆板风险，均需加入重量比25%左右的粉料填充，但如此一来也增大了黏度平添了含浸的困难，留下通道引发caf的隐患。以下图11可明显看到传统玻纤布与新型玻纤布的区别。
在下图12中更可以见到2116、7628、1080三种玻纤布，事实上只有最薄的1080才具有最好的降低透气率，从而提升品质。此处三种玻纤布放大实例中可清楚见到开口的大小，开口越小则透气度越低。
使用开纤的玻璃布可以使树脂更好的湿润填满玻纤，防止材料本身的微小通道产生。
3.使用耐热性能良好的材料，避免材料耐热性能不还而在板内出现微小裂缝形成caf通道。
4.生产中严格管控好除胶，避免除胶过度，造成wicking超标。
5.密孔错开设计也可降低caf的发生，图13中，左图三排阴阳通孔之串列是顺着玻纤布而制作，右图两排阴阳孔却是相互错开，使得两孔间的玻纤纱束对铜迁移形成了迂回，当然就不容易发生caf了。
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