MicroLED大量商用化 PCB也扮演重要角色

据工商时报报道称，micro led逐渐克服量产瓶颈，许多商业化产品如公共广告牌、电视机等相继问世，甚至靠近量产阶段，如日前led驱动ic厂聚积与pcb厂欣兴成功开发出第一片在pcb上完成巨量移转的micro led样品。台湾电路板协会（tpca）表示，micro led导入应用的过程中，印刷电路板也扮演了重要的角色。
tpca分析，micro led显示技术的原理，是将微米等级的rgb三色micro led芯片搬移到基板上，除了在影像上有对比、亮度、反应速度等优势外，也因为有自发光无需背光源的特性，因此更具有节能、机构简单、体积小、薄型化等优点，成为各国显示器厂商积极布局的重点技术之一。
过去micro led迟迟无法大量商用化的主要原因在于巨量转移的技术瓶颈，若led晶料尺寸小于5微米，转移成本是芯片成本的四倍以上。
随着更多厂商投入巨量转移的研究，如luxvue（apple）、x－celeprint、itri、elux等，无论是利用低熔点键结材料还是压印头施压达到抓取led的目的，都已有一定程度的进展，因此在商用的进展将更为快速。其中公共讯息显示器被视为目前热门的micro led应用市场，大约可占有二至三成的公共讯息显示广告牌市场。
micro led终端产品依照应用领域不同，微组装所采用的背板材料也不同，如大型广告牌、剧院等超大型显示器，可望使用pcb来当作背板材料，一般电视、nb、pc显示器则采用玻璃基板当作背板，而ar／mr等产品，即采用si基板来当作背板材料，其中以pcb基板为基础的大型显示器或户外广告牌，被视为未来micro led产值最大的应用市场之一，如sony的cledis大型显示器、samsung的146英寸the wall大型广告牌，即采用pcb作为micro led的背板。
tpca表示，目前公共显示器的led间距多在1．5～2毫米左右，许多陆资厂商已经此市场列为重点项目，其中中京电子已有量产相对应得pcb，未来更朝对应0．75毫米led间距的pcb产品，并持续开发缩小芯片与边框距离、板边平整度、更高孔深比之对应pcb，反观台湾除了少数厂商涉入外，其余厂商并未有太多着墨。

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