SPI锡膏厚度检测仪 正思视觉PCB板锡膏厚度检测设备

是否进口产地广东深圳
加工定制类型锡膏测厚仪
品牌正思视觉型号ZS-8030
测量范围0.4-7mm订货号ZS-8030
货号ZS-8030显示方式SPC信息显示
电源电压220V外形尺寸1000x1000x1525mm
是否跨境货源检测高度±550um
视野尺寸36*36mm气压4~6Bar


锡膏厚度检测仪zs-8030的参数:
产品定位product describtion
标准机 standard model
产品系列   series
zs8030
测量原理   measurement principle
3d 白光 pslm pmp (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
  3d white light pslm pmp(programmable spatial   light modulation,commonly known as moire fringe technology)
测量项目   measurements
体积,面积,高度,xy偏移,形状(volume,acreage,height,   xy offset, shape  )
检测不良类型 detection of non - performing types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
  (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
相机像素  camera pixel
4m , 5m as option
镜头类型 lens types
长焦镜头,可选远心镜头
  telephoto lens, telecentric lens  as option
镜头解析度 lens resolution
18um,可选20um/15um(20um/15um as option) 
视野尺寸   fov size
36*36mm
精度   accuracy
xy解析度(xy resolution):1um;高度(height):0.37um
重复精度   repeatability
height:≤1um (4 sigma);
  volume/acreage:<1%(4 sigma);
检测重复性   gage r&r
远远小于10%(far less than10%)
fov速度    fov speed
0.35s/fov
检测头数量 quantity of inspection head
single head ,twin-heads as optipon)
红绿蓝/rgb 三色光源   red green blue/rgb three colas option light source
标配 standard  configuration
基准点检测时间   mark-point detection time
0.5sec/piece
     
       

深圳市正善电子有限公司
朱女士
13243791578
广东 深圳 宝安区 沙井上南东路128号恒昌荣高新产业园2栋4楼
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