手工焊过程中锡珠的出现原因及预防控制

 在手工焊过程中锡珠出现的机率并不高,常见的是松香飞溅,偶尔会出现锡珠的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等;相比较松香的飞溅来讲,锡珠或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。
    出现锡渣、锡珠的主要原因可能是:焊剂在热源未移开前已完全蒸发,故焊锡流动性极差,沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形,或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离,冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热,而是先将焊锡丝烫化,然后再放到被焊位置,因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅,从而形成锡珠。
   无论是上述哪种原因,更重要的是教导操作人员,把握正确的焊接时间及位置,适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中,经常对手工焊员工进行专门的焊接技术培训,并严格编制《手工焊接工艺要求》,对手工焊进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察,目前在手工焊接作业过程中,能够有效地避免锡珠的产生。
     实践证明,通过选购优质的同方锡膏、合理的工艺控制等,在当前的电子焊接制程中,完全有可能杜绝或将锡珠产生的概率降至更低。
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