强烈推荐 台湾天翼牌 BGA助焊膏,BGA返修专用

台湾高雄天翼科技自主研发了台湾第一家bga/csp封装用锡球与bga助焊膏生产线,在
专业技术上已达到了国内外领先的技术,开发出了品质佳,封装性良好的产品.
台湾天翼bga助焊膏产品特点:型号:es-369-su
1:本产品为免清洗焊锡膏,残留物极少,无需清洗。
2:残留物为无色透明状,外观表现优秀。
3:印刷性能优良,有适用于手工和机器印刷。
4:脱模好,连续印刷表现稳定,不会产生桥连现象。
5:保湿性好,可适应长时间印刷。
6:能适应0。3mm间距的印刷要求。
7:良好的润湿性能,有效解决虚焊等不良现象。
8:较宽的湿度曲线工艺范围,对曲线依赖性较少。
9:焊后锡珠极少,残留物的腐蚀极少。
四.包装方式:
   100克/瓶及10ml/支

董芸豪
董芸豪
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