智诚精展bga返修台芯片焊接wds-550三温区无铅拆焊台

wds-550bga返修台特点：
1、采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速查找动作，具有较高的查找精度和快捷的操作性.
2、该机采用高清触摸屏人机界面，plc控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示; 
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部加热头自动化，可自动拆下bga芯片；第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. ir预热区可依实际要求调整出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使pcb板受热均匀.
5、选用高精度k型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.pcb板查找采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，加热头内部装有真空吸杆，无需人工拆下bga芯片，拆下bga芯片可完全实现自动；
7、焊接工作完毕具有报警提示功能。
8、本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，加热控制器会自动切断温控模块电源，使加热停止，拥有双重超温保护功能.
wds-550bga返修台技术参数：
总功率
4800w
上部加热功率
800w
下部加热功率
1200w
下部红外加热功率
2700w（1200w受控）
电源
相(single phase)  ac 220v±10  50hz
查找方式
v字型卡槽+万能夹具+激光查找灯快速查找。
温度控制
高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温  温度精度可达正负2度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋步进驱动器
最大pcb尺寸
420×370mm 
最小pcb尺寸
10×10mm
测温接口数量
1个
pcb厚度
1-6mm
适用芯片
1mm-6cm
外形尺寸
630×630×750mm
机器重量
净重50kg

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