电子切片分析目的与设备操作流程

 
切片观察目的：
随着电子元器件的制造工艺朝着更小、更精密的趋势发展，这就对电子元器件微观缺陷的检测及微观结构的观察提出了更高的要求。利用切片方法可对体积较小的电子元器件放大观察，以检测焊点中孔洞、针孔、吹孔、裂纹、虚焊等缺陷。
切片分析流程：
切片分析设备描述：
切割机：
可变量120w马达控制变速系统,变速范围: 0~2000rpm,   有效转速150~2000rpm,转速旋钮调整.
数字式薄膜触控面板设计.lcd参数显示:切割转速、切割厚度、切割长度(公/英制)单位选择,附加切割点护盖安全设计:切割中护盖开启,立即自动断电,停止切割. 
镶嵌机：
1、高效真空泵，抽真空速度快
2、操作简单，便于使用
3、真空度：极限真空2pa
磨抛机：
1、50-1000rpm/min 无极变速，速度可定制
2、美观的玻璃钢外壳，坚固耐用，永不生锈
3、内部有喷水清洗装置，内壁不会造成大量残留物
4、工作盘直径：标配200mm,选配230，250mm
5、0.75 hp 高效力矩电动机
显微镜：
1、显微镜类型：
正置式金相显微镜；
2、放大倍数：
50×、100×、200×、500×、100x
3、光源类型：
高亮度白光led光源，超长使用寿命，色温恒定；
反射光
4、目镜视场数：
22mm宽视野；带屈光度补偿、瞳距调节（55～75mm）；
带十字线目镜测微尺（10mm100等分）
5、观察方法：
明视场、偏振光
6、智能光强管理（lim）
机身自带光强管理按钮，可针对不同的观察模式或放大倍数设定适宜的亮度

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